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電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業的基礎材料之一，近年來，電子信息產業快速發展，電子級銅箔的使用量越來越大，產品廣泛應用于工業用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、游戲機等。國內外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。有關專業機構預測，到2015年，我國電子級銅箔國內需求量將達到30萬噸，中國將成為世界印刷電路板和銅箔基地的最大制造地，電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。

一、公司產品規格（size）:

名義厚度(Thickness):18μm，25μm，35μm，69μm

寬度(Width):1260 mm，1270 mm，1280mm，1295 mm

二、主要技術性能(Main Technical Properties)：

項目Item		性能Properties
名義厚度(μm)Thickness		18	25	35	69
單位面積質量 Area weight	規格(g/m²)weight	153	230	305	610
單位面積質量 Area weight	允許偏差（%） Allowance	±3	±3	±5	±5
抗拉強度（MPa）≥ Tensility		205	235	275	275
延伸率（%）≥ Elongation		2	3	3	3
抗剝離強度Pb（N/mm）≥ Peel streength		1.3	1.5	1.6	1.7
質量電阻率（Ω●g/m2）≤ Quality resistivity		0.166	0.164	0.162	0.162
含銅量（%）≥ Copper content		99.8	99.8	99.8	99.8
耐氧化性 Anti-oxidization		220℃，15min不氧化 No oxidization at 220℃，15min
可焊性 Weldability		良好 Good

注:其它技術性能按GB/T5230-95執行。

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